简述：                                                                                               

在这个传感器排列中，通过两个方向观察（前端和后端）焊缝。前端被3D或者2D/3D传感器仔细检查。焊缝的后端被3D传感器记录。利用这个方法，焊缝的融穿？（root sagging,suck-back,angel）可以被检测。

更多的好处：

利用这款型号，两个焊接板之间的间隙可以被确定在1/10mm范围。

应用:

前端：采用一个普通的3D或2D传感器进行缺陷检测
后端:
•root sagging 
•root suck-back 
•root angle